EP3850660

THREE-DIMENSIONAL MEMORY DEVICES HAVING THROUGH STAIR CONTACTS AND METHODS FOR FORMING THE SAME

granted
JurisdiktionEP
Anmeldedatum02. Jan. 2019
Veröffentlichungsdatum09. Okt. 2024
Erteilungsdatum09. Okt. 2024
Ablaufdatum02. Jan. 2039
Veröffentlichungsnr.EP3850660
Anmeldenr.EP19907062
UPC-Verfahren1

Anmelder

YANGTZE MEMORY TECH CO LTD [CN]

Erfinder

WEI QINXIANG [CN]SUN JIANHUA [CN]XIA JI [CN]

Externe Quellen

Klassifikation

IPC-Klassen
H10B 41/20H10B 41/50H10B 43/10H10B 43/20H10B 43/35H01L 21/768H01L 23/538H10B 43/27H10B 43/40H10B 43/50
CPC-Klassen
H10B 43/27H10B 43/35H10B 43/40H10B 43/50H10D 64/037H10D 84/0149H10W 20/056H10W 20/076H10W 20/081H10W 20/083H10W 20/42
AI: Semiconductors
warum

Yangtze Memory 3D NAND — H10B + H01L. Semiconductors.

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